银和半导体大硅片项目落户银川经济技术开发区

　　4月12日，宁夏银和半导体科技有限公司总投资30亿元，一期项目投资15亿元的年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目开工奠基仪式，在银川经济技术开发区西区举行。该项目分三期建设，建成后可以填补国内大硅片生产空白。

　　据FerroTec（中国）集团总裁贺贤汉介绍，银和半导体大硅片项目的开工建设弥补了国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗、政府和国防等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，保证了国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定；降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。

　　据悉，该项目建设内容和规模主要有，新增10000级净空房2800平方米，新增建设10000KVA变压器4台，高低压开关柜51台，压缩空气系统1套，循环水系统3套，柴油发电机组1套，冷却塔4台。公用工程及辅助设施包含支持水电气安装、厂房空调及通风、低配室安装工程、厂房照明系统工程、环氧地面工程、低配室、冷却塔、厂房暖气安装工程、厂房隔断等其他零星土建工程。一期项目预计2017年12月竣工投产。（记者 鲍淑玲）

　　来源： 银川日报