宁夏一8英寸半导体硅抛光片项目投产

　　新华网银川7月7日电（靳赫 杨彤）记者从宁夏银川市政府获悉，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和180万片8英寸半导体硅抛光片项目6日在银川市经济技术开发区投产。

　　据介绍，此项目研发了具有自主知识产权的40—28nm和16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并为下一阶段12英寸半导体抛光硅片制造技术研发奠定了基础。项目投产后，可稳定供应高品质半导体硅片，进一步满足国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对相关半导体级单晶硅片需求，降低了我国对于高品质半导体硅片的进口依赖。

　　据了解，近年来，银川经济技术开发区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业发展，先后引进了一批知名新材料产业项目，为进一步加快产业聚集，银川市经济技术开发区于去年规划建设了半导体材料产业园和晶体材料产业园等重要培育载体，实现了从单晶硅到光伏产品、从蓝宝石到智能终端、从半导体到集成电路的全产业链布局，着力打造银川百亿级特色晶体材料产业园。（完）