银川经济技术开发区半导体材料生产基地主体封顶

　　6月28日，随着最后一罐混凝土的成功浇筑，由中铁建工集团有限公司承建的银川经济技术开发区半导体材料生产基地一标段综合厂房1~2层主体施工已全部完成。同时，由陕西盛航工程有限公司承建的开发区半导体材料生产基地二标段项目中，CVD反应炉车间一层主体也已全部完成。

　　开发区半导体材料生产基地项目总投资30亿元，一期项目投资15亿元，将建成年产360万片8英寸半导体级单晶硅片，及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片。该项目弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗、政府和国防等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定；

　　降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。

　　据了解，一期项目预计2017年12月竣工投产。（记者 鲍淑玲）

　　来源： 银川日报